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SiP32451, SiP32452, SiP32453
Vishay Siliconix
PACKAGE OUTLINE
WCSP4: 4 Bumps (2 x 2, 0.4 mm Pitch, 208 μm Bump Height, 0.8 mm x 0.8 mm Die Size)
Mark on backside of die
Index-Bump A1
1
2
2
1
0.4
4 x ? 0.150 to 0.200
Solder mask dia. - Pad diameter + 0.1
A
B
A
W
B
4x? b
A
B
0.4
Recommended Land Pattern
All dimensions in millimeters
e
D
B u mp N ote 2
Dimension
A
Min.
0.515
MILLIMETERS
Nom.
0.530
MAX.
0.545
Min.
0.0202
INCHES
Nom.
0.0208
MAX.
0.0214
A1
0.208
0.0081
b
0.250
0.260
0.270
0.0098
0.0102
0.0106
e
0.400
0.0157
D
0.720
0.760
0.800
0.0182
0.0193
0.0203
Notes:
1. Laser mark on the backside surface of die.
2. Bumps are SAC396.
3. 0.050 max. coplanarity.
Vishay Siliconix maintains worldwide manufacturing capability. Products may be manufactured at one of several qualified locations. Reliability data for Silicon
Technology and Package Reliability represent a composite of all qualified locations. For related documents such as package/tape drawings, part marking, and
reliability data, see www.vishay.com/ppg?63315
www.vishay.com
10
For technical questions, contact: powerictechsupport@vishay.com
Document Number: 63315
S12-2345-Rev. D, 8-Oct-12
This document is subject to change without notice.
THE PRODUCTS DESCRIBED HEREIN AND THIS DOCUMENT ARE SUBJECT TO SPECIFIC DISCLAIMERS, SET FORTH AT www.vishay.com/doc?91000
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